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典型应用

案例说明：应用品类：消费电子；案例说明：应用于电子电器行业的消费电子各类产品的解决方案

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一、【典型应用】：

用胶点	产品型号	特征与应用
消费电子	5013/5204/5254/5302/5402/5502	导热硅脂一般为膏状，主要为单组份产品，导热率从1.2-4.1不等，有良好的电绝缘性和热传导性、低热阻性能及优异的耐高低温性，用于手机、平板、电脑等设备的处理器CPU、显卡UPS等设备。
	AP8120	导热凝胶一般为膏状或液体，有单组份或双组份，在常温或加温下固化，固化后为一种柔软、导热的弹性体，导热系数从2.0-8.0不等，用于手机、电脑、平板等设备的发热组件散热。
	AP-607	单组份导热粘接硅橡胶，用于控制器中发热元件及快速充电器中电子元器件的热传导。
	AP-9770	高性能丙烯酸结构胶，快速固化，对金属、塑料等复合材料有很强的粘接强度，用于消费电子产品中金属与塑胶的结构粘接。