自从导热硅脂面世以来，就颇受市场的欢迎，它能更好地解决一些电子元器件的散热问题。而作为一种化学物质，导热硅脂也有着一些反映自身特性的相关性能参数，了解这些参数的含义，大体上可以有助于购买者、使用者判断一款导热硅脂产品的性能高低。

       下面yth2206游艇会为大家介绍影响导热硅脂产品性能的七大关键参数：

       （1）导热系数 Thermal Conductivity

       导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（K，℃），在1秒钟内（1S），通过1平方米面积传递的热量，单位为W/m·K（此处为K可用℃代替）。

       （2）热传导系数 Thermal Conductance

       传热系数以往称总传热系数。国家现行标准规范统一定名为传热系数。传热系数K值，是指在稳定传热条件下，围护结构两侧空气温差为1度（K，℃），1s内通过1平方米面积传递的热量，单位是W/㎡·K（此处K可用℃代替）。

       （3）热阻系数 Thermal Resistance

       热阻系数表示物体对热量传导的阻碍效果。热阻的概念与电阻非常类似，单位也与之相仿（℃/W），即物体持续传热功率为1W时，导热路径两端的温差。热阻显然是越低越好，因为相同的环境温度与导热功率下，热阻越低，发热物体的温度就越低。热阻的大小与导热硅脂所采用的材料有很大的关系。

       （4）介电常数

       对于部分没有金属顶盖保护的CPU而言，介电常数是个非常重要的参数，这关系到计算机内部是否存在短路的问题。普通导热硅脂所采用的都是绝缘性较好的材料，但是部分特殊硅脂（如含银硅脂等）则可能有一定的导电性。现在许多CPU都加装了用于导热和保护的金属顶盖，因此不必担心导热硅脂溢出而带来的短路问题。

       （5）黏度 Viscosity

       黏度是将两块面积为1m²的板浸于液体中，两板距离为1米，若加1N的切应力，使两板之间的相对速率为1m/s,则此液体的黏度为1Pa.s。将流动着的液体看作许多相互平行移动的液层，各层速度不同，形成速度梯度(dv/dx)，这是流动的基本特征。 由于速度梯度的存在，流动较慢的液层阻滞较快液层的流动，因此，液体产生运动阻力。为使液层维持一定的速度梯度运动，必须对液层施加一个与阻力相反的反向力。

       （6）工作温度

       工作温度是确保导热材料处于固态或液态的一个重要参数，温度过高，导热材料会因转化为液体；温度过低，它又会因黏稠度增加变成固态，这两种情况都不利于散热。导热硅脂的工作温度一般在-50℃～230℃。对于导热硅脂的工作温度，我们不用担心，毕竟通过常规手段很难将CPU的温度超出这个范围。

       （7）油离度

       油离度是指产品在200℃下保持24小时后硅油析出量，是评价产品耐热性和稳定性的指标。将硅脂涂敷在白纸上观察，会看到渗油现象，油离度高的，分油现象明显；或打开长期放置装有硅脂的容器，油离度大的硅脂，在硅脂表面或容器四周看见明显的分油现象。

       以上七大参数基本涵盖导热硅脂的性能说明，也是主要参考导热硅脂的好坏，因此我们在使用的时候最好能把这些参数了解清楚，才能更好地把握产品的运行性能。

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