本产品是一种双组份导热性能优越的流体型无硅导热填隙材料，具有良好的触变流动性， 可通过点胶/涂抹/印刷等装配方式，轻易的渗入间隙或孔洞，是脆弱元件或不平整组件连接散热器的很好的解决方案。
无硅、高导热、低热阻；
良好的触变性与挤出性，易于操作；
室温固化；
良好的电气绝缘性、耐温耐候性；
符合RoHS。
本产品适用于手机通讯设备、印刷电路板组件，外壳连接、光纤通讯设备、车用电子产品、易碎/脆弱组件，动力电池组装。
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