产品概述：导热相变材料为电脑等设备的处理器和散热器之间的散热模组提供极低的热阻。
产品特点：材料在50-52℃发生相态转变，有一定流动性但不会溢出。
应用范围：台式机、便携式电脑和服务器；微处理器；芯片及芯片组；显卡；存储模块。
● 导热相变材料为电脑等设备的处理器和散热器之间的散热模组提供极低的热阻。
● 产品规格：标准尺寸240*240mm或依据客户需求裁切，厚度可定制选择。
● 导热相变材料在50-52℃发生相态转变，有一定的流动性但不会溢出；
● 能够填充缝隙，彻底润湿接触面，提升发热部位与散热部位的热传递能力。
● 台式机、便携式电脑和服务器；
● 微处理器；
● 芯片及芯片组；
● 显卡；
● 存储模块。
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