本产品是双组分加成型热固有机硅粘接胶，通过高温烘烤发生加成反应固化成高性能弹性体。
中等硬度；
高触变、耐化学性好；
无需底涂就可以对较多的基材进行粘合；
高抗拉强度和耐久性；
通过ROHS\REACH认证。
本品专为各种金属、玻璃、陶瓷基材提供稳定的粘接而设计，典型应用有电力电子产品、壳体粘接密封；测量、控制及传感器粘接密封；电子电器产品粘接密封。
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